Intel раскрыла дополнительные сведения о техпроцессе Intel 3

Технологический процесс Intel 3 крайне важен для Intel, так как он является переходным между разными видами транзисторов и расположился в центре плана компании по освоению пяти производственных норм за четыре года. Чтобы мы лучше понимали все прелести нового техпроцесса, представители компании поделились с простыми пользователями дополнительными сведениями относительно того, чего ожидать от перехода с Intel 4 на Intel 3.

Intel раскрыла дополнительные сведения о техпроцессе Intel 3

Разумеется, больше всего интересует изменение плотности, производительности и мощности: переход на Intel 3 позволит снизить потребление до 18% при неизменной мощности и увеличить плотность размещения транзисторов до 10% по сравнению с Intel 4, при этом изменение значения будет варьироваться в зависимости от версии техпроцесса. Всего компания планирует использовать четыре версии Intel 3, а именно просто 3, 3-Т, 3-Е и 3-РТ, ориентированные на разные сегменты.

Intel раскрыла дополнительные сведения о техпроцессе Intel 3

«Intel 3-T предлагает сквозные переходы для приложений, таких как обработка изображений, высокопроизводительные вычисления и искусственный интеллект, где необходимо интегрировать несколько вычислительных компонентов и компонентов памяти в единый пакет. Intel 3-E добавляет набор функций ввода-вывода для внешних интерфейсов, аналоговых функций и функций со смешанным сигналом.

Intel раскрыла дополнительные сведения о техпроцессе Intel 3

Наконец, Intel 3-PT объединяет все эти достижения в едином техпроцессе и добавляет еще больше улучшений производительности наряду с простотой использования для разработчиков, включая поддержку 9-дюймовых TSV с более мелким шагом и варианты гибридного склеивания для еще более плотного 3D-стекирования. Мы считаем, что он обеспечивает уникальное сочетание производительности, гибкости и стоимости для широкого спектра приложений. Являясь конечным технологическим узлом на базе FinFET, он будет опорой и использоваться наряду с новыми технологиями в течение многих последующих лет как для внутренних, так и для внешних заказчиков литейного производства».